■半導体 製造工程概略

不純物を全く含まない単結晶状態のシリコンから、演算・記憶等の機能を持った電気的な
働きをするウエハーを作る。
      
  高純度の単結晶シリコンを切断し、表面研磨を行ないシリコンウエハーを作ります。
(直径200〜300mm,厚さ725μm) このシリコンウエハーがベースとなります。
 
   シリコンウエハー上に何層もの薄い膜を生成します。
  マスクパターンの上から紫外線をあて、回路パターンをシリコンウエハー上に転写します。
また不用な膜はエッチングにより除去します。

 ※リソグラフィとは: 薄い膜に電極パターンを形成する。(写真でいう現像のこと) 
    転写された回路パターン上に何層もの膜を生成し、
不純物を微量加えることにより、トランジスタ,IC
などの電気的機能を持つウエハーが完成します。
 
ウエハー上に作られた1個1個のチップをテスター
(測定機)で検査し、良品・不良を選別します。
 
         
     ウエハー上に作られたチップを切り分け、良品チップをパッケージングし、さまざまな試験を行う。
    ウエハーを1個1個のチップに切り分けます。
顕微鏡にてチップの外観検査(欠け・キズなどの確認)
も行われます。
※ダイシングソーとは: ダイヤモンドの刃でできて
               いるカッター。
 
    良品チップをリードフレーム上に載せ、貼り付けます。
リードフレーム上に貼り付けられたチップの電極と
リードを金線(30μm)で接続します。

これで電気的に接続されます。
リードフレームをモールド樹脂等でくるみ保護します。
    リードフレームから切り離しリード成形後、モールド
表面に商標・品名・ロットNo.をレーザー捺印します。
   
製品規格に沿って電気的特性,機能・性能に関する
特性試験、リードの形状・寸法・捺印状態および外観
チェック等さまざまな信頼性試験を行ないます。


※当社ではこの特性試験を行う、ハンドラ
  「半導体検査装置」の設計・製造・販売
  を行っています。
  詳しくは製品情報ページをご覧ください!
 
   全ての工程をクリアしたチップは梱包され出荷されます。
 出荷された半導体チップは、電気製品をはじめとする私たちの身の回りにあるさまざまなもの
 に使用されています。


■当社の 装置製造工程
  ・機械設計
  ・電気,ソフトウェア設計
                   
              


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